PCT 與 HAST 高壓加速老化試驗箱兩者之間有什么區(qū)別

PCT 與 HAST 高壓加速老化試驗箱均為電子行業(yè)高溫高壓加速濕熱可靠性設(shè)備，用來快速考核半導(dǎo)體、PCB 板、塑封元器件、連接器的抗?jié)駸崮芰Γ咴囼灆C理不同，不能互相替代。

PCT 高壓蒸煮試驗箱采用飽和蒸汽環(huán)境，箱內(nèi)濕度恒定 100% RH，溫度和壓力相互綁定，無法單獨調(diào)節(jié)濕度，腔體內(nèi)容易產(chǎn)生冷凝水，近似高壓水煮工況，遵循 JESD22?A102 標(biāo)準(zhǔn)。該設(shè)備主要用來檢測器件封裝縫隙、針孔、密封性能以及材料耐水解性能。由于腔內(nèi)存在液態(tài)凝露，容易造成樣品短路，不支持通電偏壓測試，多用于來料篩選、封裝工藝的快速摸底試驗。

HAST 高加速應(yīng)力試驗箱為非飽和蒸汽模式，溫度、濕度、壓力三者可以獨立閉環(huán)控制，濕度可設(shè)置 75?95% RH，抑制腔體大量結(jié)露，水汽以氣態(tài)形式滲透器件內(nèi)部，符合 JESD22?A110、AEC?Q100 車規(guī)電子標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備預(yù)留偏壓接線端口，可開展 B?HAST 帶電老化測試，模擬產(chǎn)品實際通電運行環(huán)境，主要激發(fā)電化學(xué)腐蝕、離子遷移、絕緣性能下降等失效現(xiàn)象，失效模式更貼近產(chǎn)品真實故障。

簡單來說，PCT 側(cè)重考核封裝密封性，依靠冷凝水汽侵入發(fā)現(xiàn)密封缺陷；HAST 更偏向真實工況下壽命評估，適合車載電子、芯片等高可靠性產(chǎn)品。市面上部分機型可兼容 PCT、HAST 兩種模式，但普通 PCT 設(shè)備無法實現(xiàn) HAST 非飽和及帶電測試功能，企業(yè)需根據(jù)測試標(biāo)準(zhǔn)合理選型。