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炬光科技加速“追光”擬定增募資不超過10.21億元

企業動態 2026年08月13日 09:42:08來源：儀表網 2519

摘要擬通過定向增發募集資金總額不超過10.21億元，進一步深耕光互聯核心賽道，構建從上游封裝材料、中游光學元器件到下游生產專用裝備的一體化產業體系，加速向平臺型光子解決方案服務商戰略升級。

　　【儀表網企業動態】在AI算力爆發、高速光通信技術迭代的行業大背景下，光子產業鏈核心企業炬光科技(688167.SH)正式拋出重磅融資擴產計劃。公司于近日披露2026年度向特定對象發行 A 股股票預案，擬通過定向增發募集資金總額不超過10.21億元，進一步深耕光互聯核心賽道，構建從上游封裝材料、中游光學元器件到下游生產專用裝備的一體化產業體系，加速向平臺型光子解決方案服務商戰略升級。

　　根據公告披露，本次炬光科技定增發行對象為符合監管要求的特定投資者，發行股票數量上限不超過本次發行前公司總股本的5%，發行價格按照不低于發行期首日前二十個交易日公司股票交易均價的80%確定，認購完成后股份設置6個月鎖定期。

　　本次10.21億元募集資金扣除發行相關費用后，資金用途劃分為四大板塊：三大產業化項目合計投入7.21億元，剩余3億元全額用于補充公司流動資金。整套定增方案目前僅為董事會預案階段，后續還需經過公司股東大會審議、上海證券交易所審核以及中國證監會注冊等多重法定流程，存在審批不確定性，暫無法確定最終實施時間與實際募資規模。

　　從資金分配結構來看，本次融資高度聚焦高速光通信產業鏈硬核技術突破，三個實體產業化項目分別落地東莞、韶關、西安三大產業基地，形成珠三角材料與器件量產、西安高端裝備自研的產業空間布局，精準依托區域電子信息產業集群優勢降低供應鏈配套成本。

　　(一)東莞基地：3.91億元投建高端光互聯光學元器件，為本次募資核心重心

　　本次定增單筆投入最大的項目為高端光互聯核心光學元器件研發及產業化能力建設項目，項目整體總投資額4.68億元，其中擬使用募集資金3.91億元，占到募資總額的38.32%，項目由全資子公司炬光(東莞)微光學有限公司實施，建設期設定為2年。

　　該項目將在東莞打造集研發設計、工藝中試、批量量產于一體的現代化微光學制造基地，重點量產微透鏡陣列、微棱鏡透鏡陣列、快慢軸一體化透鏡、高通道密度 V 型槽光纖陣列等精密微納光學產品。產品全面適配高速可插拔光模塊、CPO 共封裝光學、NPO 新型光子封裝、OCS 光交叉連接等下一代前沿光互聯技術路線，下游終端直接深度綁定 AI 超算數據中心、智算集群、800G/1.6T 高速算力網絡、云計算基礎設施等高景氣領域。

　　工藝層面，項目將落地晶圓級同步結構化、光刻蝕刻、精密模壓、超精密冷加工等高壁壘制造技術，打破海外廠商在高端微光學組件領域的壟斷格局，主要供貨全球頭部光模塊廠商、硅光芯片設計企業、CPO 光引擎系統集成商，直接切入 AI 算力最核心的光互連剛需環節。

　　(二)韶關基地：3.03億元攻堅激光器高性能襯底，破解上游材料“卡脖子”難題

　　第二個重點項目面向高速光通信激光器高性能襯底材料產業化項目，落地廣東韶關武江產業園，項目總投資3.44億元，擬投入募集資金3.03億元，由炬光(韶關)光電有限公司負責建設，同樣為期2年建設周期。

　　項目核心研發與量產預制金錫氮化鋁(AuSn-AlN)陶瓷襯底材料，該產品是高速光通信激光器封裝的關鍵核心基材，兼具高效散熱、機械支撐、高密度電氣互連三重功能，主要用于硅光模塊連續波 CW 外置光源、CPO/NPO 封裝激光器等高功率、高集成度光子器件。長期以來，高端氮化鋁預制金錫襯底市場被海外少數企業壟斷，國產化替代空間廣闊。

　　炬光科技依托自身十余年半導體激光封裝熱管理材料的技術積淀，通過本次募投項目實現該關鍵封裝材料規模化落地，補齊光通信產業鏈最上游的材料短板，既可以內部向下游元器件配套降本，也可對外獨立對外銷售，打造新的高附加值營收增長點。

　　(三)西安總部：2691萬元自研生產裝備，實現制造設備自主可控與對外商業化

　　第三項產業化項目體量偏小但戰略意義突出，面向光互聯核心器件的高端裝備產業化項目扎根公司西安總部研發大本營，擬動用募集資金2691萬元，聚焦光互聯微納器件生產全流程的痛點環節，開發高精度自動檢測、光路耦合、器件組裝、性能測試專用智能制造設備。

　　據公司披露，目前炬光科技內部產線自研裝備自給率已超60%，本次產業化項目將把成熟的耦合、組裝、測試工裝設備從內部自用升級為市場化對外銷售產品，形成 “器件制造 + 工藝設備輸出” 的雙重盈利模式，進一步加深對下游客戶的綁定，同時提升整體生產良率、降低大規模擴產后的設備采購成本，筑牢制造端護城河。

　　(四)3億元補充流動資金，支撐業務擴張緩解運營資金壓力

　　在實體項目之外，公司將劃撥3億元募集資金全額補充流動資金。2026年上半年炬光科技實現營業收入4.19億元，同比增長6.57%，其中光通信板塊收入同比暴漲215%，新興業務高速擴張帶來了研發投入、產能建設、原材料備貨、全球化市場拓展的大量資金消耗；疊加前期持續高額研發投入導致階段性利潤承壓，補充流動資金能夠有效優化公司資產負債結構，降低財務費用，為三大募投項目建設、后續市場開拓提供充足的營運資金保障。

　　對于本次大手筆定增布局，炬光科技官方明確了長期戰略目標：通過本次三大項目落地，徹底打通上游封裝襯底材料 — 中游微納光學核心器件 — 下游生產工藝與自研高端裝備的完整光通信產業鏈閉環。

　　此前炬光科技主營業務以激光光學元器件、半導體激光發射器件為主，光通信業務2025年營收占整體比例僅約8%，屬于高速成長的第二增長曲線。本次融資完成產能釋放后，公司將跳出單點產品供貨的局限，轉型為能夠為全球客戶提供材料、元器件、工藝方案、自動化生產設備一體化打包服務的高端光互聯制造平臺提供商，大幅提升在 CPO、AI 算力光互聯賽道的行業話語權與綜合競爭力。

　　行業層面來看，全球大模型迭代推動算力需求指數級上漲，800G 光模塊大規模滲透、1.6T 光模塊逐步導入，CPO 共封裝光學作為降低算力功耗、提升集成度的核心技術路線進入產業化前夜，高速光互連產業鏈進入黃金發展周期。炬光科技此次鎖定材料、器件、裝備三大核心環節加碼投入，精準卡位 AI 算力基礎設施的長期紅利，也標志著公司全面將戰略重心向高景氣光子通信賽道傾斜。

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。

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