HORIC L200臥式低壓化學氣相沉積系統

設備主要特點

•工藝組合靈活性強：能夠根據客戶的產線工藝規劃、生產需求等，靈活配置多工藝組合的機臺，適配不同的薄膜沉積場景，滿足多樣化的生產需求；

運行可靠性與穩定性佳：在長期連續運行過程中，設備能夠保持工藝參數的一致性，減少因設備波動導致的工藝偏差，降低故障停機對產線的影響，保障生產的連續性；

•安全性能合規：設備整體及所使用的各類元件，均符合國家相關標準與國際通用標準，從設計、選型到生產組裝，均遵循嚴格的安全規范，降低生產過程中的安全風險；

•具備 MES 系統解決方案能力：可為客戶提供成熟的 MES（制造執行系統）解決方案，該方案能夠整合設備運行數據、工藝數據、生產進度數據等，助力產線實現智能化管理、高效調度與數據追溯；

•工藝技術支持*：在設備投入使用后，能夠為客戶提供專業的工藝技術支持，包括工藝參數優化建議、操作流程指導、常見工藝問題解決等，幫助客戶更好地發揮設備效能，提升生產質量。

產品具體應用范圍

•晶圓尺寸適配：可處理 4 英寸、6 英寸、8 英寸三種常見規格的晶圓，能夠滿足不同規模半導體產線的晶圓處理需求，無論是中小型產線還是實驗性生產線，均能適配；

•適用材料覆蓋：兼容硅、碳化硅、硅基氮化鎵等多種半導體材料，這些材料是制造不同類型半導體器件（如功率器件、射頻器件等）的核心基材，設備的材料兼容性拓展了其應用場景；

•適用工藝類型：支持氮化硅、氧化硅、多晶硅、摻雜多晶硅、PSG（磷硅玻璃）、BPSG（硼磷硅玻璃）等多種薄膜淀積工藝，這些工藝分別對應半導體器件不同結構層（如絕緣層、導電層、鈍化層等）的制備，可滿足器件制造的多環節需求；

•應用領域廣泛：不僅適用于化合物半導體領域、襯底材料領域的工業化生產，還能滿足科研領域的實驗研究需求，為科研機構開展半導體材料與器件相關的工藝探索提供設備支持。